在什么時間或什么溫度下樹脂開始固化？是否已*固化？哪一種粘合劑的反應活性？何時能夠脫模？以上這些是眾多樹脂、催化劑廠商及研究固化的專家所關心的問題。

熱分析方法提供了對這些問題的合適的解決方案，詳見 NETZSCH 公司的應用文獻：《熱分析技術在聚合物領域的應用》。然而，對于某些液態的涂料，使用差示掃描量熱法 DSC 來測量是很受限制的。因為固化反應的放熱峰會與溶劑（受熱析出）的吸熱峰疊加在一起（從而影響測量的結果）。并且，對于一些固化反應進行的非常迅速的樣品（如聚氨酯系統）來說，DSC 方法也是不適用的，因為制樣（如混合及稱量）同樣需要一些時間，在這段時間內樣品可能已經固化。

盡管對于部分或*固化的樣品，用動態熱機械分析法 DMA 也可以進行很好的表征，但未固化的液態樹脂的測試只有放置在合適的容器（或夾具）中才能進行測試，樣品的制備和測試均要花費很長時間。

而使用固化監測儀 DEA，以上這些問題可迎刃而解。其測試方法是樣品直接與介電傳感器相接觸，傳感器可以是兩個*平行的電極板，也可以做成梳狀。測試時，在一側電極板上施加一個正弦的電壓，在另一側電極板可以接收到一個相應的正弦感應信號。通過正弦信號的振幅衰減和相位變化可以得到材料的介電性質如介電常數（電導率）和損耗因子。隨著固化反應的進行，離子的活動性（離子電導率）及偶極子在交流電場中的取向重排逐漸減弱。表現在離子粘度值（即離子電導率的倒數）與通過流變儀測得的動態粘度相一致。

詳情請登陸：http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/testmethods/followingcuringtrail.html